2018年11月21日水曜日

コンペ進捗状況

コンペ応募の要件に対しての見直しをしているところです。

作業の進捗は大体のデザインの機能については決まりカラーパレットの追加と温度表示周辺の拡大表示とポイントクラウドを使った温度差の立体表示。

会社のロゴも挿入。(右下)

右がSSH接続したPI3のターミナル。左がXavierターミナルで、2つともXavierで動かします。
PI3はmake run で動かしますが、開始時にXavierのIPを入力するようにする予定です。実行方法はこれだけ。
PI3にディスプレイをつけなくても動きます。(接続してれば白黒画像が表示されます)
Xavierの画像は左にGUIボタンを表示してます。基本設定はiPhone版と同様の設定ができるようにする予定です。
カラー変更はあったほうがいいと思うのでつけてます(16種類)。3D画像も別々にカラー変更できるように考えてます。
Xavier——>カーソル座標、カラーレンジ数値、ダイナミックレンジ数値、強制リセットデータを送り
PI3————>LEPTON白黒画像、カーソル周囲9x9ドットの温度81個、最低最高温度、カーソル部分の温度
を相互に送ってます。iPhone使用の時とは違って、命令の遅延がほとんどないので、相互のi2Cを含めたGPIO制御も自在に実行できると思います。

gifなので詳細画像は下記で確認できます。

サーモセンサーとPIのデータ転送の問題があり、30MHz以上の通信(CLK)なのでノイズの影響を減らす為に配線を直線にして最短にしています。

 

配線より基板の方が影響が少ない様なので基板試作。
こんな感じ。一発で決まらないので初回ロットが来たら調整。

*さらっとサーモグラフィー開発を振り返ってみます。

2年前当初Lepton 1(80x60)はこんな感じで補間することで輪郭が滑らか。
このブログの結果が私たちの開発の始まり。
 

ここからが大変でした。Leption 3(160x120)は4倍の解像度で尚且つ80x60のデータを4分割で送ってくるのでそれぞれのデータの先頭を見つけて一画面に再構成する複雑な処理をしなくてはいけない為、ESP8266のプログラムメモリーの大半を消費してバッファーが溢れてエラーしまくりでプログラムを一から見直してメモリの消費量も減らすことも必要で3ヶ月以上先の見えないテストをひたすら繰り返しました。

繋がるまでも、繋がってからも苦労の連続
試作の数々、これでも一部で20個の試作基板を作って手半田でテストを繰り返しました。

FLIRの英文SDKと格闘、レシーバー側のMCUのメモリ問題、SDK自体の限られた情報やSPI通信のスピード(600MHz以上)がとても早く基板パターンも変更に変更を重ねて数ヶ月掛かる。その間はソフトは数百回コンパイルとデバックを繰り返しして接続テスト。
iPhoneのデザリング機能を使って無線LANを使って可視化。当初はXcode試作だけ。

その後は録画機能、カラーパレット、コントラスト調整等の機能を追加してApp storeでアプリを公開
昨年のMAKER FAIRE TOKYO 2017で既にJetson TX2を使ってAI(機械学習)を展示。
2017年6月公開

つまりこのシステムの開発は二人で既に1年半以上費やしている。

長くなるので今回はここまで…





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